Počet záznamů: 1
Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System
- 1.0317273 - ÚFM 2009 FI eng A - Abstrakt
Zemanová, Adéla - Kroupa, Aleš
Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System.
[Termodynamické přehodnocení systému Cu-Ni-Sn.]
CALPHAD XXXVII. Helsinki: Helsinki University of Technology, 2008. s. 58-58.
[CALPHAD /37./. 15.06.2008-20.08.2008, Saariselkä]
Grant CEP: GA MŠMT(CZ) OC08053; GA AV ČR(CZ) KJB200410601
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: Cu-Ni-Sn system * lead free soldering
Kód oboru RIV: BJ - Termodynamika
The Cu-Ni-Sn system plays a crucial role in lead-free soldering and therefore, it is important to have a reliable description. The reassessment was based on the work of Miettien along with experimental results obtained mainly as part of COST Action 531.
Systém Cu-Ni-Sn hraje důležitou roli v bezolovnatém pájení a proto zde předkládáme jeho spolehlivý termodynamický popis. Přehodnocení bylo založeno na práci J.Miettiena a experimentálních výsledcích získaných z větší části z projektu COST 531.
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0166961
Počet záznamů: 1