Počet záznamů: 1  

Laser cutting of CVD diamond wafers

  1. 1.
    0102472 - FZU-D 20040523 RIV CZ eng C - Konferenční příspěvek (zahraniční konf.)
    Chmelíčková, Hana - Stranyánek, Martin - Rosa, Jan - Vaněček, Milan
    Laser cutting of CVD diamond wafers.
    [Laserové řezání CVD diamantových plátků.]
    Proceedings of the 15.International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference. Praha: Publishing House Galén, 2004 - (Kodymová, J.), s. 99-99. ISBN 80-7262-279-X.
    [International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference /15./. Praha (CZ), 30.08.2004-03.09.2004]
    Grant CEP: GA MŠk LN00A015; GA AV ČR IBS1010353
    Klíčová slova: laser * CVD diamond wafers * cutting technology * Nd:YAG laser
    Kód oboru RIV: BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

    CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces

    Plátky syntetického diamantu o průměru 51 mm a tloušťky od 0,1 mm do 0,7 mm je potřeba řezat na další tvary různých rozměrů. Byla vyvinuta technologie řezání pulsním Nd:YAG laserem k úspěšnému dělení tenkých vzorků
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0009821

     
     

Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.