Výsledky vyhledávání

  1. 1.
    0584778 - ÚPT 2024 CZ cze A - Abstrakt
    Brunn, Ondřej - Knápek, Alexandr - Matějka, Milan - Krátký, Stanislav - Horáček, Miroslav - Meluzín, Petr - Chlumská, Jana - Sadílek, Jakub - Burda, Daniel - Král, Stanislav - Ondříšková, Martina - Podstránský, Jáchym - Košelová, Zuzana - Allaham, Mohammad M. - Kolařík, Vladimír
    Elektronová litografie a funkční nanostruktury.
    IMAPS Flash Conference. 9th International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference. Extended abstracts. Brno: Brno University of Technology, FEEC, 2023 - (Otáhal, A.; Szendiuch, I.; Skácel, J.). s. 12-13. ISBN 978-80-214-6185-7.
    [IMAPS Flash Conference 2023. International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference /9./. 26.10.2023-27.10.2023, Brno]
    Výzkumná infrastruktura: CzechNanoLab - 90110
    Institucionální podpora: RVO:68081731
    Obor OECD: Electrical and electronic engineering
    Trvalý link: https://hdl.handle.net/11104/0352625
     
     
  2. 2.
    0584774 - ÚPT 2024 CZ eng A - Abstrakt
    Burda, Daniel - Allaham, Mohammad M. - Knápek, Alexandr
    Fabrication and characterization of coated tungsten field emitters by atomic layer deposition method.
    IMAPS Flash Conference. 9th International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference. Extended abstracts. Brno: Brno University of Technology, FEEC, 2023 - (Otáhal, A.; Szendiuch, I.; Skácel, J.). s. 44-45. ISBN 978-80-214-6185-7.
    [IMAPS Flash Conference 2023. International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference /9./. 26.10.2023-27.10.2023, Brno]
    Výzkumná infrastruktura: CzechNanoLab - 90110
    Institucionální podpora: RVO:68081731
    Trvalý link: https://hdl.handle.net/11104/0352622
     
     
  3. 3.
    0584772 - ÚPT 2024 CZ eng A - Abstrakt
    Košelová, Zuzana - Horáková, L. - Allaham, Mohammad M. - Burda, Daniel - Knápek, Alexandr - Fohlerová, Z.
    Cleaning of tungsten tips for subsequent cold field emission application.
    IMAPS Flash Conference. 9th International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference. Extended abstracts. Brno: Brno University of Technology, FEEC, 2023 - (Otáhal, A.; Szendiuch, I.; Skácel, J.). s. 50-51. ISBN 978-80-214-6185-7.
    [IMAPS Flash Conference 2023. International Microelectronics Assembly and Packaging Society Flash Conference /9./. 26.10.2023-27.10.2023, Brno]
    Výzkumná infrastruktura: CzechNanoLab - 90110
    Institucionální podpora: RVO:68081731
    Klíčová slova: Cleaning * Cold field emission * Tungsten tips * Macroetching * Hydrofluoric acid
    Obor OECD: Electrical and electronic engineering
    Trvalý link: https://hdl.handle.net/11104/0352620
     
     


  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.