Výsledky vyhledávání

  1. 1.
    0541806 - FZÚ 2022 RIV US eng J - Článek v odborném periodiku
    Kubásek, Jiří - Molnárová, Orsolya - Čapek, Jaroslav - Bartha, Kristína - Čižek, J. - Doležal, P. - Racek, Jan - Kaufman, Jan - Řídký, Jan - Lejček, Pavel
    Laser shock peening of copper poly- and single crystals.
    Materials Characterization. Roč. 174, April (2021), č. článku 111037. ISSN 1044-5803. E-ISSN 1873-4189
    Grant CEP: GA MŠMT(CZ) EF16_019/0000760; GA MŠMT LM2018110
    Grant ostatní: OP VVV - SOLID21(XE) CZ.02.1.01/0.0/0.0/16_019/0000760
    Institucionální podpora: RVO:68378271
    Klíčová slova: laser shock peening * copper * single crystal * microstructure * dislocation distribution
    Obor OECD: Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)
    Impakt faktor: 4.537, rok: 2021
    Způsob publikování: Omezený přístup
    https://doi.org/10.1016/j.matchar.2021.111037
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0319355
     
     
  2. 2.
    0511056 - ÚFM 2020 RIV CZ eng C - Konferenční příspěvek (zahraniční konf.)
    Profant, T. - Hrstka, M. - Klusák, Jan - Kersner, Z.
    ON THE ENERGY RELEASE RATE OF THE CRACK EMANATING FROM THE INCLUSION INTERPHASE.
    Engineering Mechanics 2017. Brno: University of technology, Institute of Solid Mechanics, Mechatronics and Biomechanics, 2017 - (Fuis, V.), s. 806-809. ISBN 978-80-214-5497-2. ISSN 1805-8248.
    [2017 - International Conference on Engineering Mechanics /23./. Svratka (CZ), 15.05.2017-18.05.2017]
    Grant CEP: GA ČR(CZ) GA16-18702S
    Institucionální podpora: RVO:68081723
    Klíčová slova: Microcrack * Inclusion * Interphase * Singular integral equation * Dislocation distribution technique * Complex potentials
    Obor OECD: Composites (including laminates, reinforced plastics, cermets, combined natural and synthetic fibre fabrics
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0301419
     
     


  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.