Košík

  1. 1.
    0317273 - ÚFM 2009 FI eng A - Abstrakt
    Zemanová, Adéla - Kroupa, Aleš
    Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System.
    [Termodynamické přehodnocení systému Cu-Ni-Sn.]
    CALPHAD XXXVII. Helsinki: Helsinki University of Technology, 2008. s. 58-58.
    [CALPHAD /37./. 15.06.2008-20.08.2008, Saariselkä]
    Grant CEP: GA MŠMT(CZ) OC08053; GA AV ČR(CZ) KJB200410601
    Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
    Klíčová slova: Cu-Ni-Sn system * lead free soldering
    Kód oboru RIV: BJ - Termodynamika
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0166961
     
     

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.