Košík

  1. 1.
    0303477 - URE-Y 990069 RIV DE eng C - Conference Paper (international conference)
    Miler, Miroslav - Pala, Jan - Aubrecht, Ivo
    Quality of near-infrared diode-laser beams collimated by single-element holographic diffractive lenses.
    [Jena]: EOS, 1999. European Optical Society Topical Meetings Digest Series., 22. ISSN 1167-5357. In: Diffractive Optics., s. 272-273
    [EOS Topical Meeting on Diffractive Optics - DO'99. Jena (DE), 23.08.1999-25.08.1999]
    R&D Projects: GA ČR GA102/97/0876
    Institutional research plan: CEZ:AV0Z2067918
    Keywords : holographic optical elements * optical collimators * photoresists
    Subject RIV: JA - Electronics ; Optoelectronics, Electrical Engineering
    Permanent Link: http://hdl.handle.net/11104/0113692
     
  2. 2.
    0532785 - ÚIACH 2021 RIV CZ eng C - Konferenční příspěvek (zahraniční konf.)
    Rössner st., Pavel - Pelcová, D. - Elzeinová, Fatima - Mikuška, Pavel - Večeřa, Zbyněk - Coufalík, Pavel - Vlčková, Š. - Fenclová, Z. - Rössnerová, Andrea
    DNA damage induced by occupational exposure to copper oxide nanoparticles.
    NANOCON Conference Proceedings - International Conference on Nanomaterials. Volume 2020-October. Ostrava: Tanger Ltd., 2020, s. 486-490. 1st Edition. ISBN 978-808729495-6. ISSN 2694-930X.
    [NANOCON 2019. International Conference on Nanomaterials - Research & Application /11./. Brno (CZ), 16.10.2019-18.10.2019]
    Grant CEP: GA ČR(CZ) GA18-02079S; GA MŠMT(CZ) LO1508
    Institucionální podpora: RVO:68081715 ; RVO:68378041
    Klíčová slova: copper oxide nanoparticles * inhalation * DNA damage
    Obor OECD: Analytical chemistry
    Web výsledku:
    https://www.confer.cz/nanocon/2019DOI: https://doi.org/10.37904/nanocon.2019.8653
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0311191
     
    Název souboruStaženoVelikostKomentářVerzePřístup
    0532785.pdf1380.7 KBAutorský postprintpovolen
     

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.