Košík

0093096 - ÚFM 2008 AT eng A - Abstrakt
Vřešťál, J. - Pinkas, J. - Kroupa, Aleš
Thermal Stability of Tin Nanopowder.
[Tepelná stabillita nanopráškového cínu.]
COST Action 531 "Lead-Free Solder Materials". Vienna: Vienna University, 2007. s. 12-12.
[COST Action 531 "Lead-Free Solder Materials". 17.05.2007-18.05.2007, Vienna]
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: tin nanopowder * lead-free solders
Kód oboru RIV: BJ - Termodynamika
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0153234