Počet záznamů: 1

Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness

SYSNO	0568471
Název	Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness
Tvůrce(i)	Hanzelka, Pavel (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Dupák, Libor (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Krutil, Vojtěch (UPT-D)_{ORCID, RID, SAI} Krzyžánek, Vladislav (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Skoupý, Radim (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Srnka, Aleš (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Vlček, Ivan (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Urban, Pavel (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI}
Korespondující/senior	Urban, Pavel - Korespondující autor
Zdroj.dok.	16th Multinational Congress on Microscopy, 16MCM, 04-09 September 2022, Brno, Czech Republic. Book of abstracts. S. 152-153. - Brno : Czechoslovak Microscopy Society, 2022 / Krzyžánek V. ; Hrubanová K. ; Hozák P. ; Müllerová I. ; Šlouf M.
Konference	Multinational Congress on Microscopy /16./, 04.09.2022 - 09.09.2022, Brno
Druh dok.	Abstrakt
Grant	TE01020233 GA TA ČR - Technologická agentura ČR
Institucionální podpora	UPT-D - RVO:68081731
Jazyk dok.	eng
Země vyd.	CZ
Klíč.slova	Cryogenics * Thermal insulation * Microscopy * Sample holder
URL	https://www.16mcm.cz/wp-content/uploads/2022/09/16MCM-abstract-book.pdf
Trvalý link	https://hdl.handle.net/11104/0339783

Počet záznamů: 1