Počet záznamů: 1

Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness

SYSNO	0549376
Název	Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness
Tvůrce(i)	Hanzelka, Pavel (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Dupák, Libor (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Krutil, Vojtěch (UPT-D)_{ORCID, RID, SAI} Krzyžánek, Vladislav (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Skoupý, Radim (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Srnka, Aleš (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Vlček, Ivan (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI} Urban, Pavel (UPT-D)_{RID, ORCID, SAI}
Korespondující/senior	Urban, Pavel - Korespondující autor
Zdroj.dok.	International Journal of Refrigeration. Roč. 132, December (2021), s. 92-99. - : Elsevier
Druh dok.	Článek v odborném periodiku
Grant	TE01020233 GA TA ČR - Technologická agentura ČR
Institucionální podpora	UPT-D - RVO:68081731
Jazyk dok.	eng
Země vyd.	GB
Klíč.slova	Cryogenics * Thermal insulation * Microscopy * Sample holder
URL	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0140700721003777?via%3Dihub
Trvalý link	http://hdl.handle.net/11104/0325387

Počet záznamů: 1