Počet záznamů: 1  

Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy

  1. 1.
    SYSNO0478403
    NázevOvrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy
    Překlad názvuThick layer coating on Si wafers and the control of the layer
    Tvůrce(i) Chlumská, Jana (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Matějka, Milan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Kolařík, Vladimír (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Vyd. údaje2017
    PoddruhOvěřená technologie
    Int.kódAPL-2017-02
    Vlastník výsledkuÚstav přístrojové techniky AV ČR, v. v. i.
    Technické parametryVrstvy rezistu se nanáší na křemíkové podložky průměru 4-6 palců. Nominální tloušťka vrstev je 10 mikronů. Technologie vyžaduje čistou laboratoř s třídou čistoty 1000 nebo lepší.
    Ekonomické parametryOvěřená technologie realizovaná při řešení grantů, využívaná příjemcem při vývoji planárních mikrostruktur v rámci projektu FV10618 a v rámci smluvního výzkumu. Kontakt: Ing. Miroslav Horáček, Ph.D., mih@isibrno.cz
    Číselná identifikaceAPL-2017-02
    Druh dok.Poloprovoz, ověřená technol., odrůda, plemeno
    Grant LO1212 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy, CZ - Česká republika
    ED0017/01/01 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
    Institucionální podporaUPT-D - RVO:68081731
    Jazyk dok.cze
    Země vyd.CZ
    Klíč.slova e-beam lithography * PMMA rezist * thick layers * spin coating
    Trvalý linkhttp://hdl.handle.net/11104/0274516
     
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.