Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition

Počet záznamů: 1

1.

SYSNO	0368128
Název	Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition
Tvůrce(i)	Kunz, Ludvík (UFM-A)_{RID, ORCID} Lukáš, Petr (UFM-A) Pantělejev, L. (CZ) Man, O. (CZ)
Zdroj.dok.	Strain. Roč. 2011, č. 47 (2011), 476–482
Druh dok.	Článek v odborném periodiku
CEZ	AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
Jazyk dok.	eng
Země vyd.	GB
Klíč.slova	equal channel angular pressing * stability of ultrafine-grained microstructure * fatigue
Trvalý link	http://hdl.handle.net/11104/0006707

Počet záznamů: 1