Počet záznamů: 1
Qualification of 1030 nm ultra-short-pulsed laser for glass sheet treatment in TGV process
- 1.
SYSNO ASEP 0568504 Druh ASEP C - Konferenční příspěvek (mezinárodní konf.) Zařazení RIV D - Článek ve sborníku Název Qualification of 1030 nm ultra-short-pulsed laser for glass sheet treatment in TGV process Tvůrce(i) Vanda, Jan (FZU-D) RID, ORCID
Muresan, Mihai-George (FZU-D) ORCID
Čech, Pavel (FZU-D)
Mydlář, Martin (FZU-D)
Pilná, Kateřina (FZU-D)
Smrž, Martin (FZU-D) RID, ORCID
Chyla, Michal (FZU-D) RID, ORCID
Mužík, Jiří (FZU-D) ORCID
Štěpánková, Denisa (FZU-D) ORCID
Brajer, Jan (FZU-D) ORCID
Mocek, Tomáš (FZU-D) RID, ORCID, SAI
Stoklasa, B. (CZ)
Venos, Š. (CZ)
Kuchařík, J. (CZ)Celkový počet autorů 14 Číslo článku 1198804 Zdroj.dok. Laser Applications in Microelectronic and Optoelectronic Manufacturing (LAMOM) XXVII. - Bellingham : SPIE, 2022 / Qiao J. ; Narazaki A. ; Gemini L. - ISSN 0277-786X - ISBN 978-1-5106-4848-7 Poč.str. 12 s. Forma vydání Online - E Akce SPIE LASE Datum konání 22.01.2022 - 28.02.2022 Místo konání San Francisco Země US - Spojené státy americké Typ akce WRD Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. US - Spojené státy americké Klíč. slova glasses ; pulsed laser operation ; etching ; laser damage threshold ; laser development ; laser processing Vědní obor RIV BH - Optika, masery a lasery Obor OECD Optics (including laser optics and quantum optics) CEP EF15_006/0000674 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy LO1602 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy LM2015086 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy TM01000021 GA TA ČR - Technologická agentura ČR Institucionální podpora FZU-D - RVO:68378271 UT WOS 000844454100003 EID SCOPUS 85131219689 DOI 10.1117/12.2610143 Anotace Glass sheets with ~ 0.1 mm thickness are a promising material from which interposers for high density chip packaging can be produced due to its electrical and mechanical properties. For successful application in microelectronics, it is necessary to develop a way of efficient, high-speed production of interconnecting holes through such glass substrate, socalled through glass vias (TGVs). One of the most promising technique is Laser-Induced Deep Etching (LIDE), where picosecond laser is used to modified particular areas on the glass substrate. Then, using wet etching process, the area exposed to the laser will be etched more quickly than unexposed area. However, effective and large-scale glass modification often requires use of high-energy pulsed UV laser source, which unnecessary complicates the whole application. Here we present effective preparation of treated glass substrate using Yb:YAG laser at its fundamental wavelength 1030 nm, which is capable to overcome such disadvantage. Pracoviště Fyzikální ústav Kontakt Kristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579 Rok sběru 2023 Elektronická adresa https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-spie/11988/2610143/Qualification-of-1030-nm-ultra-short-pulsed-laser-for-glass/10.1117/12.2610143.short?SSO=1
Počet záznamů: 1