Počet záznamů: 1  

Some Issue in Relations between Microstructure and Indentation Measurements

  1. 1.
    SYSNO ASEP0474221
    Druh ASEPC - Konferenční příspěvek (mezinárodní konf.)
    Zařazení RIVD - Článek ve sborníku
    NázevSome Issue in Relations between Microstructure and Indentation Measurements
    Tvůrce(i) Haušild, P. (CZ)
    Materna, A. (CZ)
    Kocmanová, Lenka (UFP-V)
    Matějíček, Jiří (UFP-V) RID, ORCID
    Zdroj.dok.Solid State Phenomena, 258. - Zürich : Trans Tech Publications Ltd, 2017 / Šandera P. - ISSN 1012-0394 - ISBN 978-30-383-5626-4
    Rozsah strans. 131-136
    Poč.str.6 s.
    Forma vydáníTištěná - P
    AkceInternational Conference on Material Structure & Micromechanics of Fractture /8./
    Datum konání27.06.2016-29.06.2016
    Místo konáníBrno
    ZeměCZ - Česká republika
    Typ akceWRD
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.CH - Švýcarsko
    Klíč. slovananoindentation ; Young’s modulus ; composite ; statistical distribution
    Vědní obor RIVJI - Kompozitní materiály
    Obor OECDComposites (including laminates, reinforced plastics, cermets, combined natural and synthetic fibre fabrics
    CEPGB14-36566G GA ČR - Grantová agentura ČR
    Institucionální podporaUFP-V - RVO:61389021
    EID SCOPUS85009781730
    DOI10.4028/www.scientific.net/SSP.258.131
    AnotaceCase study on copper-tungsten metal-matrix composite was performed. The influence of presence of an interface on the distribution of measured hardness and/or modulus was incorporated by a statistical distribution taking into account a progressive change of materials behavior as a function of depth of penetration. Unbiased (intrinsic) material properties (hardness and Young’s modulus) were then successfully extracted from the experimental grid indentation data.
    PracovištěÚstav fyziky plazmatu
    KontaktVladimíra Kebza, kebza@ipp.cas.cz, Tel.: 266 052 975
    Rok sběru2018
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.