Počet záznamů: 1
Multi-SWD plasma jet system for PECVD deposition of thin films
- 1.
SYSNO ASEP 0438735 Druh ASEP J - Článek v odborném periodiku Zařazení RIV J - Článek v odborném periodiku Poddruh J Článek ve WOS Název Multi-SWD plasma jet system for PECVD deposition of thin films Tvůrce(i) Olejníček, Jiří (FZU-D) RID, ORCID
Čada, Martin (FZU-D) RID, ORCID, SAI
Šmíd, Jiří (FZU-D)
Kment, Štěpán (FZU-D) RID, ORCID
Hubička, Zdeněk (FZU-D) RID, ORCID, SAIZdroj.dok. IEEE Transactions on Plasma Science. - : Institute of Electrical and Electronics Engineers - ISSN 0093-3813
Roč. 42, č. 10 (2014), s. 2502-2503Poč.str. 2 s. Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. US - Spojené státy americké Klíč. slova nuclear and plasma sciences ; plasma applications ; plasma devices ; plasmas Vědní obor RIV BL - Fyzika plazmatu a výboje v plynech CEP TA01011740 GA TA ČR - Technologická agentura ČR LH12045 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy Institucionální podpora FZU-D - RVO:68378271 UT WOS 000344548300089 EID SCOPUS 84908393981 DOI 10.1109/TPS.2014.2314214 Anotace Multiplasma jet surface-wave discharge launched by the surfatron is a promising PECVD tool for scalable deposition of various semiconductor materials. The timeresolved Langmuir probe study revealed that the plasma plume is inhomogeneous toward the substrate. In the measured interval, the electron energy and the plasma density increased with distance from the nozzle outlet. These findings allowed us to optimize the substrate position during the deposition process. Pracoviště Fyzikální ústav Kontakt Kristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579 Rok sběru 2015
Počet záznamů: 1