Počet záznamů: 1
Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition
- 1.
SYSNO ASEP 0368128 Druh ASEP J - Článek v odborném periodiku Zařazení RIV J - Článek v odborném periodiku Poddruh J Článek ve WOS Název Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition Tvůrce(i) Kunz, Ludvík (UFM-A) RID, ORCID
Lukáš, Petr (UFM-A)
Pantělejev, L. (CZ)
Man, O. (CZ)Celkový počet autorů 4 Zdroj.dok. Strain - ISSN 0039-2103
Roč. 2011, č. 47 (2011), 476–482Poč.str. 7 s. Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. GB - Velká Británie Klíč. slova equal channel angular pressing ; stability of ultrafine-grained microstructure ; fatigue Vědní obor RIV JG - Hutnictví, kovové materiály CEZ AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011) UT WOS 000297840000002 DOI 10.1111/j.1475-1305.2009.00710.x Anotace Effect of cyclic loading and thermal exposition on microstructure of bulk ultrafinegrained Cu prepared by equal channel angular pressing was experimentally investigated by means of electron backscattering diffraction and by transmission electron microscopy. Stability of the microstructure under stress-controlled cyclic loading with a tensile mean stress of 200 MPa was shown to be high. Neither dynamic grain coarsening nor development of bimodal microstructure was observed. However, annealing at 250 °C for 30 min resulted in formation of bimodal microstructure. Consequently, fatigue strength of annealed specimens was low. Pracoviště Ústav fyziky materiálu Kontakt Yvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485 Rok sběru 2012
Počet záznamů: 1