Počet záznamů: 1
Microstructural stability of ultrafine grained copper at elevated temperature
- 1.
SYSNO ASEP 0366907 Druh ASEP J - Článek v odborném periodiku Zařazení RIV J - Článek v odborném periodiku Poddruh J Ostatní články Název Microstructural stability of ultrafine grained copper at elevated temperature Tvůrce(i) Pantělejev, L. (CZ)
Man, O. (CZ)
Kunz, Ludvík (UFM-A) RID, ORCIDCelkový počet autorů 3 Zdroj.dok. Acta Metallurgica Slovaca, 1. - Košice : Hutnícka fakulta Technickej univerzity, 2010 / Longauerová M. - ISSN 1338-1156
Roč. 17, č. 3 (2011), s. 158-162Poč.str. 5 s. Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. SK - Slovensko Klíč. slova ultrafine grained microstructure ; copper ; microstructurral stability ; EBSD Vědní obor RIV JG - Hutnictví, kovové materiály CEZ AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011) Anotace Thermal stability of ultrafine grained (UFG) structure of 99.9% pure copper produced by eight equal channel angular pressing (ECAP) passes was studied. The annealing experiments were conducted at temperature range from 180 °C to 300 °C in a tube furnace under argon as a protecting gas. The dwell times were in the range from 10 min to 300 min. The electron backscattering diffraction (EBSD) analyses were performed before and after annealing at exactly the same area in order to quantify the changes of UFG structure. More advanced analysis of the EBSD results based on kernel average misorientation (KAM) parameter was performed. Pracoviště Ústav fyziky materiálu Kontakt Yvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485 Rok sběru 2012
Počet záznamů: 1