Microstructural stability of ultrafine grained copper at elevated temperature

Počet záznamů: 1

1.

SYSNO ASEP	0366907
Druh ASEP	J - Článek v odborném periodiku
Zařazení RIV	J - Článek v odborném periodiku
Poddruh J	Ostatní články
Název	Microstructural stability of ultrafine grained copper at elevated temperature
Tvůrce(i)	Pantělejev, L. (CZ) Man, O. (CZ) Kunz, Ludvík (UFM-A)_{RID, ORCID}
Celkový počet autorů	3
Zdroj.dok.	Acta Metallurgica Slovaca, 1. - Košice : Hutnícka fakulta Technickej univerzity, 2010 / Longauerová M. - ISSN 1338-1156 Roč. 17, č. 3 (2011), s. 158-162
Poč.str.	5 s.
Jazyk dok.	eng - angličtina
Země vyd.	SK - Slovensko
Klíč. slova	ultrafine grained microstructure ; copper ; microstructurral stability ; EBSD
Vědní obor RIV	JG - Hutnictví, kovové materiály
CEZ	AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
Anotace	Thermal stability of ultrafine grained (UFG) structure of 99.9% pure copper produced by eight equal channel angular pressing (ECAP) passes was studied. The annealing experiments were conducted at temperature range from 180 °C to 300 °C in a tube furnace under argon as a protecting gas. The dwell times were in the range from 10 min to 300 min. The electron backscattering diffraction (EBSD) analyses were performed before and after annealing at exactly the same area in order to quantify the changes of UFG structure. More advanced analysis of the EBSD results based on kernel average misorientation (KAM) parameter was performed.
Pracoviště	Ústav fyziky materiálu
Kontakt	Yvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
Rok sběru	2012

Počet záznamů: 1