Počet záznamů: 1  

THERMOMECHANICAL MODELS FOR NITI SHAPE MEMORY ALLOYS AND THEIR APPLICATIONS

  1. 1.
    SYSNO ASEP0351026
    Druh ASEPC - Konferenční příspěvek (mezinárodní konf.)
    Zařazení RIVD - Článek ve sborníku
    NázevTHERMOMECHANICAL MODELS FOR NITI SHAPE MEMORY ALLOYS AND THEIR APPLICATIONS
    Tvůrce(i) Sedlák, Petr (UT-L) RID, ORCID
    Frost, Miroslav (UT-L) RID, ORCID
    Zineb, T.B. (FR)
    Šittner, Petr (FZU-D) RID, ORCID
    Zdroj.dok.Proceedings of the ASME Conference on Smart Materials, Adaptive Structures and Intelligent Systems SMASIS2010. - Philadelphia : ASME, 2010 - ISBN 978-0-7918-3886-0
    Rozsah strans. 1-7
    Poč.str.6 s.
    Forma vydáníCD ROM - CD ROM
    AkceConference on Smart Materials, Adaptive Structures and Intelligent Systems SMASIS2010
    Datum konání28.09.2010-01.10.2010
    Místo konáníPhiladelphia
    ZeměUS - Spojené státy americké
    Typ akceWRD
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.US - Spojené státy americké
    Klíč. slovaNiTi ; modelling ; combine loading
    Vědní obor RIVBM - Fyzika pevných látek a magnetismus
    CEP1M06031 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
    GP106/09/P302 GA ČR - Grantová agentura ČR
    GAP108/10/1296 GA ČR - Grantová agentura ČR
    GA106/09/1573 GA ČR - Grantová agentura ČR
    CEZAV0Z20760514 - UT-L (2005-2011)
    AV0Z10100520 - FZU-D (2005-2011)
    UT WOS000290774200041
    AnotaceBased on systematic experimental research of behavior of NiTi wires in uniaxial tension and tension-torsion tests, we discuss several weak aspects of the existing phenomenological models and describe here a SMA material model optimized for simulation of NiTi wire structures where combination of tension, torsion and bending strains dominate.
    PracovištěÚstav termomechaniky
    KontaktMarie Kajprová, kajprova@it.cas.cz, Tel.: 266 053 154 ; Jana Lahovská, jaja@it.cas.cz, Tel.: 266 053 823
    Rok sběru2011
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.