Počet záznamů: 1
Process Maps for Plasma Spray. Part II:Deposition and Properties
- 1.
SYSNO ASEP 0178833 Druh ASEP A - Abstrakt Zařazení RIV Záznam nebyl označen do RIV Zařazení RIV Není vybrán druh dokumentu Název Process Maps for Plasma Spray. Part II:Deposition and Properties Tvůrce(i) Jiang, X. (US)
Matějíček, Jiří (UFP-V) RID, ORCID
Kulkarni, A. (US)
Herman, H. (US)
Sampath, S. (US)
Gilmore, D. (US)
Neiser, R. (US)Zdroj.dok. Thermal Spray:Surface Engineering via Applied Research, Thermal Spray:Surface Engineering via Applied Research. / Berndt C.C.. - Ohio : ASM Materials Park, 2000 - ISBN 0-87170-680-6
s. 157-163Poč.str. 7 s. Akce International Thermal Spray Conference/1st./ Datum konání 08.05.2000-11.05.2000 Místo konání Montreal Země CA - Kanada Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. US - Spojené státy americké Vědní obor RIV JG - Hutnictví, kovové materiály CEP NSF DMR9632570(US) GA AV ČR - Akademie věd CEZ AV0Z2043910 - UFP-V Anotace This is the second paper of a two part series based on anintegrated study carried out the State University of New York at Stony Brook and Sandia National Laboratories.The aim the study is the fundamental understanding of the plasma-particle interaction,droplet substrate interaction,deposit formation dynamics and microstructure development as well as the deposit property.The purpose is to develop relationships,which can used to link processing to perfor Pracoviště Ústav fyziky plazmatu Kontakt Vladimíra Kebza, kebza@ipp.cas.cz, Tel.: 266 052 975 Rok sběru 2001
Počet záznamů: 1