Copper nitride thin films prepared by the RF plasma chemical reactor with low pressure supersonic single and multi-plasma jet system

Počet záznamů: 1

1.

SYSNO ASEP	0132837
Druh ASEP	J - Článek v odborném periodiku
Zařazení RIV	J - Článek v odborném periodiku
Poddruh J	Ostatní články
Název	Copper nitride thin films prepared by the RF plasma chemical reactor with low pressure supersonic single and multi-plasma jet system
Tvůrce(i)	Soukup, Ladislav (FZU-D) Šícha, M. (CZ) Fendrych, František (FZU-D)_{RID, ORCID, SAI} Jastrabík, Lubomír (FZU-D)_{RID, ORCID} Hubička, Zdeněk (FZU-D)_{RID, ORCID, SAI} Chvostová, Dagmar (FZU-D)_{RID, SAI, ORCID} Šíchová, H. (CZ) Valvoda, V. (CZ) Tarasenko, A. A. (UA) Studnička, Václav (FZU-D)_RID Wagner, T. (DE) Novák, Miloš (FZU-D)
Zdroj.dok.	Surface and Coatings Technology. - : Elsevier - ISSN 0257-8972 116-119, - (1999), s. 321-326
Poč.str.	6 s.
Akce	International Congerence on Plasma Surface Engineering /6./
Datum konání	14.09.1998-18.09.1998
Místo konání	Garmisch-Partenkirchen
Země	DE - Německo
Jazyk dok.	eng - angličtina
Země vyd.	CH - Švýcarsko
Vědní obor RIV	BM - Fyzika pevných látek a magnetismus
CEP	IPP1067701 GA AV ČR - Akademie věd
CEZ	AV0Z1010914 - FZU-D
Anotace	The RF plasma chemical reactor with low pressure superionic plasma jet system has been used for deposition of Cu3N thin films.
Pracoviště	Fyzikální ústav
Kontakt	Kristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579
Rok sběru	2001

Počet záznamů: 1