Počet záznamů: 1  

Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures

  1. 1.
    Molnár, Peter - Van Humbeeck, J.
    Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures.
    International Journal of Materials Research. Roč. 102, č. 11 (2011), s. 1362-1368. ISSN 1862-5282. E-ISSN 2195-8556
    Impakt faktor: 0.830, rok: 2011
    http://www.ijmr.de/directlink.asp?MK110596
    http://hdl.handle.net/11104/0202767
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.