Počet záznamů: 1
Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness
- 1.Hanzelka, P., Dupák, L., Krutil, V., Krzyžánek, V., Skoupý, R., Srnka, A., Vlček, I., Urban, P. Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness. In: KRZYŽÁNEK, V., HRUBANOVÁ, K., HOZÁK, P., MÜLLEROVÁ, I., ŠLOUF, M., eds. 16th Multinational Congress on Microscopy, 16MCM, 04-09 September 2022, Brno, Czech Republic. Book of abstracts. Brno: Czechoslovak Microscopy Society, 2022, s. 152-153. ISBN 978-80-11-02253-2. Dostupné z: https://www.16mcm.cz/wp-content/uploads/2022/09/16MCM-abstract-book.pdf
Počet záznamů: 1