Počet záznamů: 1
Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness
- 1.
SYSNO 0549376 Název Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness Tvůrce(i) Hanzelka, Pavel (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Dupák, Libor (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Krutil, Vojtěch (UPT-D) ORCID, RID, SAI
Krzyžánek, Vladislav (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Skoupý, Radim (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Srnka, Aleš (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Vlček, Ivan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Urban, Pavel (UPT-D) RID, ORCID, SAIKorespondující/senior Urban, Pavel - Korespondující autor Zdroj.dok. International Journal of Refrigeration. Roč. 132, December (2021), s. 92-99. - : Elsevier Druh dok. Článek v odborném periodiku Grant TE01020233 GA TA ČR - Technologická agentura ČR Institucionální podpora UPT-D - RVO:68081731 Jazyk dok. eng Země vyd. GB Klíč.slova Cryogenics * Thermal insulation * Microscopy * Sample holder URL https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0140700721003777?via%3Dihub Trvalý link http://hdl.handle.net/11104/0325387
Počet záznamů: 1