The Development of the COST 531 Lead-Free Solders Thermodynamic Database

0093034 - ÚFM 2008 RIV US eng J - Článek v odborném periodiku
Kroupa, Aleš - Dinsdale, A. - Watson, A. - Vřešťál, J. - Vízdal, J. - Zemanová, Adéla
The Development of the COST 531 Lead-Free Solders Thermodynamic Database.
[Rozvoj termodynamické databáze COST 531 pro pájky bez olova.]
JOM. Roč. 59, č. 7 (2007), s. 20-25. ISSN 1047-4838. E-ISSN 1543-1851
Grant CEP: GA MŠMT OC 531.002; GA AV ČR KJB200410601
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: lead-free solders * thermodynamic database
Kód oboru RIV: BJ - Termodynamika
Impakt faktor: 1.081, rok: 2007

The methods for modeling the thermodynamic properties of multicompoonent systems are described in this article. New assessment and reassessments of the Bi-Sn-Zn, Cu-Ni-Sn,and Ag-Cu-Sn systems are shown as examples illustrating the application of the database for the modeling of lead-free solder materials.

V tomto článku jsou popsány metody pro modelování termodynamických vlastností vícesložkových systémů. Nové vyhodnocení a přehodnocení systémů Bi-Sn-Zn, Cu-Ni-Sn a Ag-Cu-Sn jsou zde uvedeny jako příklady objasňující použití databáze pro modelování materiálů pro bezolovnaté pájky.
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0153185