Počet záznamů: 1  

Thermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System

  1. 1.
    SYSNO ASEP0317273
    Druh ASEPA - Abstrakt
    Zařazení RIVZáznam nebyl označen do RIV
    Zařazení RIVNení vybrán druh dokumentu
    NázevThermodynamic Reassessment of the Cu-Ni-Sn System
    Překlad názvuTermodynamické přehodnocení systému Cu-Ni-Sn
    Tvůrce(i) Zemanová, Adéla (UFM-A) RID, ORCID
    Kroupa, Aleš (UFM-A) RID, ORCID
    Zdroj.dok.CALPHAD XXXVII. - Helsinki : Helsinki University of Technology, 2008
    S. 58-58
    Poč.str.1 s.
    AkceCALPHAD /37./
    Datum konání15.06.2008-20.08.2008
    Místo konáníSaariselkä
    ZeměFI - Finsko
    Typ akceWRD
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.FI - Finsko
    Klíč. slovaCu-Ni-Sn system ; lead free soldering
    Vědní obor RIVBJ - Termodynamika
    CEPOC08053 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
    KJB200410601 GA AV ČR - Akademie věd
    CEZAV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
    AnotaceThe Cu-Ni-Sn system plays a crucial role in lead-free soldering and therefore, it is important to have a reliable description. The reassessment was based on the work of Miettien along with experimental results obtained mainly as part of COST Action 531.
    PracovištěÚstav fyziky materiálu
    KontaktYvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
    Rok sběru2009
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.