Počet záznamů: 1
Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness
- 1.
SYSNO 0568471 Název Low conductive thermal insulation pad with high mechanical stiffness Tvůrce(i) Hanzelka, Pavel (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Dupák, Libor (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Krutil, Vojtěch (UPT-D) ORCID, RID, SAI
Krzyžánek, Vladislav (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Skoupý, Radim (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Srnka, Aleš (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Vlček, Ivan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Urban, Pavel (UPT-D) RID, ORCID, SAIKorespondující/senior Urban, Pavel - Korespondující autor Zdroj.dok. 16th Multinational Congress on Microscopy, 16MCM, 04-09 September 2022, Brno, Czech Republic. Book of abstracts. S. 152-153. - Brno : Czechoslovak Microscopy Society, 2022 / Krzyžánek V. ; Hrubanová K. ; Hozák P. ; Müllerová I. ; Šlouf M. Konference Multinational Congress on Microscopy /16./, 04.09.2022 - 09.09.2022, Brno Druh dok. Abstrakt Grant TE01020233 GA TA ČR - Technologická agentura ČR Institucionální podpora UPT-D - RVO:68081731 Jazyk dok. eng Země vyd. CZ Klíč.slova Cryogenics * Thermal insulation * Microscopy * Sample holder URL https://www.16mcm.cz/wp-content/uploads/2022/09/16MCM-abstract-book.pdf Trvalý link https://hdl.handle.net/11104/0339783
Počet záznamů: 1