Počet záznamů: 1  

Lead-free Solders: Materials Reliability for Electronics

  1. 1.
    SYSNO ASEP0421086
    Druh ASEPM - Kapitola v monografii
    Zařazení RIVC - Kapitola v knize
    NázevPhase Diagrams and Alloy Development
    Tvůrce(i) Dinsdale, A. (GB)
    Watson, A. (GB)
    Kroupa, Aleš (UFM-A) RID, ORCID
    Vřešťál, J. (CZ)
    Zemanová, Adéla (UFM-A) RID, ORCID
    Brož, P. (CZ)
    Celkový počet autorů6
    Zdroj.dok.Lead-free Solders: Materials Reliability for Electronics. - Chichester : Wiley, 2012 - ISBN 978-0-470-97182-6
    Rozsah strans. 48-72
    Poč.str.25 s.
    Poč.výt.650
    Poč.str.knihy520
    Forma vydáníTištěná - P
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.GB - Velká Británie
    Klíč. slovaphase diagrams ; CALPHAD method ; lead-free solders
    Vědní obor RIVBJ - Termodynamika
    Institucionální podporaUFM-A - RVO:68081723
    AnotaceThe progressive theoretical methods for the modelling of phase diagrams was described in this chapter and its use for the calculation of phase diagrams of lead free solders and for practical application in the alloy development was shown.
    PracovištěÚstav fyziky materiálu
    KontaktYvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
    Rok sběru2014
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.