Počet záznamů: 1  

Nanopatterning of Silicon Nitride Membranes

  1. 1.
    SYSNO ASEP0464387
    Druh ASEPC - Konferenční příspěvek (mezinárodní konf.)
    Zařazení RIVD - Článek ve sborníku
    NázevNanopatterning of Silicon Nitride Membranes
    Tvůrce(i) Matějka, Milan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Krátký, Stanislav (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Řiháček, Tomáš (UPT-D) RID, ORCID
    Kolařík, Vladimír (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Chlumská, Jana (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Urbánek, Michal (UPT-D) RID
    Celkový počet autorů6
    Zdroj.dok.NANOCON 2016. 8th International Conference on Nanomaterials - Research and Application. Conference Proceedings. - Ostrava : Tanger, 2017 - ISBN 978-80-87294-71-0
    Rozsah strans. 709-714
    Poč.str.6 s.
    Forma vydáníTištěná - P
    AkceNANOCON 2016. International Conference on Nanomaterials - Research and Application /8./
    Datum konání19.10.2016 - 21.10.2016
    Místo konáníBrno
    ZeměCZ - Česká republika
    Typ akceWRD
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.CZ - Česká republika
    Klíč. slovae-beam writer ; silicon nitride membranes ; nano patterning ; anisotropic etching
    Vědní obor RIVBH - Optika, masery a lasery
    Obor OECDNano-processes (applications on nano-scale)
    CEPTE01020233 GA TA ČR - Technologická agentura ČR
    LO1212 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
    ED0017/01/01 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
    Institucionální podporaUPT-D - RVO:68081731
    UT WOS000410656100123
    EID SCOPUS85017261626
    AnotaceMembranes are typically created by a thin silicon nitride (SIN) layer deposited on a silicon wafer. Both, top and bottom side of the wafer is covered by a thin layer of the silicon nitride. The principle of silicon nitride membranes preparation is based on the wet anisotropic etching of the bottom side of the silicon wafer with crystallographic orientation (100). While the basic procedure for the preparation of such membranes is well known, the nano patterning of thin membranes presents quite important challenges. This is partially due to the mechanical stress which is typically presented within such membranes. The resolution requirements of the membrane patterning have gradually increased. Advanced lithographic techniques and etching procedures had to be developed. This paper summarizes theoretical aspects, technological issues and achieved results. The application potential of silicon nitride membranes as a base for multifunctional micro system (MMS) is also
    discussed.
    PracovištěÚstav přístrojové techniky
    KontaktMartina Šillerová, sillerova@ISIBrno.Cz, Tel.: 541 514 178
    Rok sběru2018
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.