Počet záznamů: 1
Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO.sub.2./sub. matrix
- 1.
SYSNO ASEP 0510812 Druh ASEP J - Článek v odborném periodiku Zařazení RIV J - Článek v odborném periodiku Poddruh J Článek ve WOS Název Oxidation behavior of Cu nanoparticles embedded into semiconductive TiO2 matrix Tvůrce(i) Straňák, V. (CZ)
Drache, S. (DE)
Wulff, H. (DE)
Hubička, Zdeněk (FZU-D) RID, ORCID, SAI
Tichý, M. (CZ)
Kruth, A. (DE)
Helm, Ch.A. (DE)
Hippler, R. (DE)Celkový počet autorů 8 Zdroj.dok. Thin Solid Films. - : Elsevier - ISSN 0040-6090
Roč. 589, Aug (2015), s. 864-871Poč.str. 8 s. Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. CH - Švýcarsko Klíč. slova copper ; nanocomposite ; nanoparticles ; oxidation ; sputtering ; titanium dioxide matrix Vědní obor RIV BL - Fyzika plazmatu a výboje v plynech Obor OECD Fluids and plasma physics (including surface physics) CEP GAP108/12/2104 GA ČR - Grantová agentura ČR Způsob publikování Omezený přístup Institucionální podpora FZU-D - RVO:68378271 UT WOS 000360320000136 EID SCOPUS 84940062502 DOI 10.1016/j.tsf.2015.07.026 Anotace Metal nanoparticles embedded into a semiconductive matrix represent a promising material for widely sought advanced technological applications. We focused our interest on the preparation of TiO2 matrix with embedded Cu nanoparticles. In particular, we studied the effect of reactive discharge (Ar/O2) exposition on copper oxidation, which can result in two stable forms. Pracoviště Fyzikální ústav Kontakt Kristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579 Rok sběru 2020 Elektronická adresa https://doi.org/10.1016/j.tsf.2015.07.026
Počet záznamů: 1