Počet záznamů: 1
Special Issue Featuring Papers from the International Thermal Spray Conference (ITSC) 2021
- 1.
SYSNO 0555546 Název Special Issue Featuring Papers from the International Thermal Spray Conference (ITSC) 2021 Tvůrce(i) McDonald, A. (CA)
Azarmi, F. (US)
Balani, K. (IN)
Čížek, Jan (UFP-V) [MI] ORCID
Koivuluoto, H. (FI)
Lau, Y. (US)
Li, H. (CN)
Toma, F. (DE)Korespondující/senior McDonald, A. - Korespondující autor Zdroj.dok. Journal of Thermal Spray Technology. Roč. 31, č. 1-2 (2022), s. 3-4. - : Springer Vyd. údaje 2022 Druh dok. Ostatní Institucionální podpora UFP-V - RVO:61389021 Jazyk dok. eng Země vyd. US Klíč.slova thermal spray * conference * materials Spolupracující instituce Univ Alberta, Edmonton, AB, Canada (Kanada)
North Dakota State Univ, Fargo, ND USA (Spojené státy americké)
Indian Inst Technol Kanpur, Kanpur, Uttar Pradesh, India (Indie)
Tampere Univ Technol, Tampere, Finland (Finsko)
GE Power & Water, Schenectady, NY USA (Spojené státy americké)
Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo, Zhejiang, Peoples R China (Čína)
Fraunhofer Inst IWS, Dresden, Germany (Německo)URL https://link.springer.com/article/10.1007/s11666-022-01326-y Trvalý link https://hdl.handle.net/11104/0341082
Počet záznamů: 1