Počet záznamů: 1
Special Issue Featuring Papers from the International Thermal Spray Conference (ITSC) 2021
- 1.
SYSNO ASEP 0555546 Druh ASEP O - Ostatní výsledky Zařazení RIV O - Ostatní Název Special Issue Featuring Papers from the International Thermal Spray Conference (ITSC) 2021 Tvůrce(i) McDonald, A. (CA)
Azarmi, F. (US)
Balani, K. (IN)
Čížek, Jan (UFP-V) ORCID
Koivuluoto, H. (FI)
Lau, Y. (US)
Li, H. (CN)
Toma, F. (DE)Celkový počet autorů 8 Rok vydání 2022 Zdroj.dok. Journal of Thermal Spray Technology. - : Springer - ISSN 1059-9630
Roč. 31, č. 1-2 (2022), s. 3-4Poč.str. 2 s. Jazyk dok. eng - angličtina Země vyd. US - Spojené státy americké Klíč. slova thermal spray ; conference ; materials Vědní obor RIV JP - Průmyslové procesy a zpracování Obor OECD Materials engineering Institucionální podpora UFP-V - RVO:61389021 UT WOS 000761645500001 DOI 10.1007/s11666-022-01326-y Anotace The COVID-19 pandemic and government restrictions continued to have marked impact on the delivery of the flagship International Thermal Spray Conference. As a result, the International Thermal Spray Conference 2021 (ITSC 2021) was delivered via a virtual platform. Conference manuscripts were submitted, and this special issue of the Journal of Thermal Spray Technology (JTST) presents a selection of those manuscripts expanded into full-length, peer-reviewed articles. The conference was held May 24–28, 2021, and was organized by the ASM International Thermal Spray Society (TSS). Pracoviště Ústav fyziky plazmatu Kontakt Vladimíra Kebza, kebza@ipp.cas.cz, Tel.: 266 052 975 Rok sběru 2023 Elektronická adresa https://link.springer.com/article/10.1007/s11666-022-01326-y
Počet záznamů: 1