Počet záznamů: 1  

Zařízení k řízení depozice tenkých vrstev ve vakuovém vícetryskovém plazmovém systému

  1. 1.
    SYSNO ASEP0466215
    Druh ASEPP1 - Užitný vzor, průmyslový vzor
    Zařazení RIVF - Výsledky s právní ochranou (užitný vzor, průmyslový vzor)
    Poddruh RIVUžitný vzor
    NázevZařízení k řízení depozice tenkých vrstev ve vakuovém vícetryskovém plazmovém systému
    Překlad názvuDevice to control deposition of thin layers in vacuum multijet plasma system
    Tvůrce(i) Olejníček, Jiří (FZU-D) RID, ORCID
    Šmíd, Jiří (FZU-D)
    Hubička, Zdeněk (FZU-D) RID, ORCID, SAI
    Adámek, Petr (FZU-D) RID, ORCID
    Čada, Martin (FZU-D) RID, ORCID, SAI
    Kment, Štěpán (FZU-D) RID, ORCID
    Rok vydání2016
    Vlastník vzoruFyzikální ústav AV ČR, v. v. i.
    SídloPraha 8, Na Slovance 2
    Datum udělení vzoru15.11.2016
    Číslo vzoru30018
    Lic. popl.A - Poskytovatel licence požaduje licenční poplatek
    VyužitíA - Pouze udělený (dosud nevyužívaný) patent nebo patent využívaný jeho vlastníkem
    Využití jiným subjektemA - Pro využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
    Kód vydavatele patentuCZ001 - Úřad průmyslového vlastnictví Prague
    Jazyk dok.cze - čeština
    Klíč. slovaplasma jet ; thin films ; hollow cathode ; sputtering
    Vědní obor RIVBL - Fyzika plazmatu a výboje v plynech
    Obor OECDFluids and plasma physics (including surface physics)
    CEPTF01000084 GA TA ČR - Technologická agentura ČR
    Institucionální podporaFZU-D - RVO:68378271
    AnotaceTechnické řešení spadá do oblasti aplikace technologických postupů při vytváření tenkých vrstev, zejména čistých kovů, jejich oxidů, nitridů či dalších sloučenin, na povrchu substrátu a týká se zařízení k řízení depozice tenkých vrstev ve vakuovém vícetryskovém plazmovém systému při využití plazmochemických reakcí v aktivní zóně generovaného výboje. Řešení je uzpůsobeno zejména ve spojení s uplatněním technologií plazmové trysky pracující na principu výboje v duté katodě hořící v režimu HCA (Hollow Cathode Arc).
    Překlad anotaceTechnical solution belongs to area of application of technological processes for deposition of thin films, namely pure metals, their oxides, nitrides or other compounds on the substrate surface and is focused on device for controlling the deposition of thin films by vacuum multi-plasma-jet system using plasma chemical reactions in the active zone of generated discharge. Solution is adapted particularly in connection with the technology of the plasma jet working on the principle of hollow cathode discharge burning in HCA regime(Hollow Cathode Arc).
    PracovištěFyzikální ústav
    KontaktKristina Potocká, potocka@fzu.cz, Tel.: 220 318 579
    Rok sběru2017
    Elektronická adresahttps://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0030/uv030018.pdf
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.