Počet záznamů: 1  

Green and Sustainable Manufacturing of Advanced Materials

  1. 1.
    SYSNO ASEP0463277
    Druh ASEPM - Kapitola v monografii
    Zařazení RIVC - Kapitola v knize
    NázevLead-Free Soldering: Environmentally Friendly Electronics
    Tvůrce(i) Kroupa, Aleš (UFM-A) RID, ORCID
    Watson, A. (GB)
    Mucklejohn, S. (GB)
    Ipser, H. (AT)
    Dinsdale, A. (GB)
    Andersson, D. (SE)
    Celkový počet autorů6
    Zdroj.dok.Green and Sustainable Manufacturing of Advanced Materials. - Amsterdam : Elsevier, 2016 / Singh M. ; Ohji T. ; Asthana R. - ISBN 978-0-12-411497-5
    Rozsah strans. 101-134
    Poč.str.34 s.
    Poč.výt.500
    Poč.str.knihy687
    Forma vydáníTištěná - P
    Jazyk dok.eng - angličtina
    Země vyd.NL - Nizozemsko
    Klíč. slovalead-free solders ; EU regulations ; high-temperature lead-free solders
    Vědní obor RIVBJ - Termodynamika
    Institucionální podporaUFM-A - RVO:68081723
    EID SCOPUS84967110170
    DOI10.1016/B978-0-12-411497-5.09996-3
    AnotaceThe substitution of lead in the electronics industry is one of the key issues in the current drive toward ecological manufacturing. This chapter is aimed at giving an overview of requirements, current situation, problems, and possible development of lead-free soldering and other environmentally friendly joining technologies. It starts with the overview of existing EU regulations and directives. The current situation in the lead-free soldering field is mapped here and a review of the literature, including a patent search, reveals systems and technologies that are at the focus of research effort. New approaches that employ the use of theoretical modeling in the development of new materials is briefly discussed in this chapter.
    PracovištěÚstav fyziky materiálu
    KontaktYvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
    Rok sběru2017
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.