Počet záznamů: 1
Handbook of High-temperature Lead-free Solders: Group Project Reports
- 1.
SYSNO 0387915 Název GP5- Modeling and experimental investigation of the microstructural changes in the interdiffusion zone of leadfree solder joints Tvůrce(i) Moelans, N. (BE)
Botsis, J. (CH)
Čička, R. (SK)
Cugnoni, J. (CH)
Durga, A. (BE)
Danielewski, M. (CH)
Drápala, J. (CZ)
Drienovský, M. (SK)
Guan, Y. (BE)
Harcuba, P. (CZ)
Janczak-Rusch, J. (CH)
Janovec, J. (SK)
Kodentsov, A.A. (NL)
Kroupa, Aleš (UFM-A) RID, ORCID
Kubíček, P. (CZ)
Kudyba, A. (PL)
Maleki, M. (BE)
Novakovic, R. (IT)
Nowak, R. (PL)
Ožvold, M. (SK)
Pawelkiewicz, M. (CH)
Pietrzak, K. (PL)
Pocisková Dimová, K. (SK)
Rízeková Trnková, L. (SK)
Scheller, M. (CH)
Sienicki, E. (PL)
Sobczak, N. (PL)
Sosnowska, K. K. (CH)
Toporek, G. (CH)
Vodárek, V. (CZ)
Zemanová, Adéla (UFM-A) RID, ORCID
Zolliker, P. (CH)Zdroj.dok. Handbook of High-temperature Lead-free Solders: Group Project Reports. S. 109-180. - Brno : COST office, 2012 / Kroupa A. ISBN 978-80-905363-3-3 Edice COST MPO602 Druh dok. Část monografie, knihy (kapitola) Grant OC08053 GA MŠMT - Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy, CZ - Česká republika Institucionální podpora UFM-A - RVO:68081723 Jazyk dok. eng Země vyd. CZ Klíč.slova Leads-free solders * Modelling of diffusion processes * Phase field method * Processes on interface Trvalý link http://hdl.handle.net/11104/0217208
Počet záznamů: 1