Current Problems in Lead-free Soldering, Materials for High-Temperature Lead-free Solders

Počet záznamů: 1

1.

SYSNO ASEP	0370059
Druh ASEP	A - Abstrakt
Zařazení RIV	Není vybrán druh dokumentu
Název	Current Problems in Lead-free Soldering, Materials for High-Temperature Lead-free Solders
Tvůrce(i)	Kroupa, Aleš (UFM-A)_{RID, ORCID}
Zdroj.dok.	EUROMAT 2011 - European Congress on Advanced Materials and Processes. - Montpellier : EUROMAT, 2011 3021/1/1
Poč.str.	1 s.
Akce	EUROMAT 2011 - European Congress on Advanced Materials and Processes
Datum konání	12.09.2011-15.09.2011
Místo konání	Montpellier
Země	FR - Francie
Typ akce	WRD
Jazyk dok.	eng - angličtina
Země vyd.	FR - Francie
Klíč. slova	lead-free soldering ; HISOLD
Vědní obor RIV	BJ - Termodynamika
CEZ	AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
Anotace	In industry(especially in electronics), there is now increasing pressure to eliminate lead containing materils. A number of promising materials, for example, SnAgCu-alloys have been developed as replacement for the (near-)eutectic Sn-Pb solders in mainstream applications. The current situation especially in the field of lead free soldering at higher temperatures(mainly between 230-350°C)will be descriebed here.
Pracoviště	Ústav fyziky materiálu
Kontakt	Yvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
Rok sběru	2012

Počet záznamů: 1