Thermodynamic reassessment  of the Cu-Ni-Sn system

Počet záznamů: 1

1.

SYSNO ASEP	0354176
Druh ASEP	A - Abstrakt
Zařazení RIV	Není vybrán druh dokumentu
Název	Thermodynamic reassessment of the Cu-Ni-Sn system
Tvůrce(i)	Zemanová, Adéla (UFM-A)_{RID, ORCID} Kroupa, Aleš (UFM-A)_{RID, ORCID}
Zdroj.dok.	TOFA 2010 (Thermodynamics of Alloys 2010). - Porto, 2010 S. 46-46
Poč.str.	1 s.
Akce	TOFA 2010 (Thermodynamics of Alloys 2010)
Datum konání	12.09.2010-16.09.2010
Místo konání	Porto
Země	PT - Portugalsko
Typ akce	WRD
Jazyk dok.	eng - angličtina
Země vyd.	PT - Portugalsko
Klíč. slova	Cu-Ni-Sn system ; thermodynamic database ; lead-free soldering
Vědní obor RIV	BJ - Termodynamika
CEZ	AV0Z20410507 - UFM-A (2005-2011)
Anotace	The Cu-Ni-Sn system plays a crucial role in lead-free soldering and therefore, it is important to have its reliable description. The existing assessment of ternary Cu-Ni-Sn system published by Miettien has to be remodelled to include the newest results for binary and ternary systems. New extensive experimental results published by Schmetterer at al. and original results published in were used for the reassessment.
Pracoviště	Ústav fyziky materiálu
Kontakt	Yvonna Šrámková, sramkova@ipm.cz, Tel.: 532 290 485
Rok sběru	2011

Počet záznamů: 1