Fracture analysis of an adhesive epoxy-aluminum joint exposed to thermal and structural loads

0332658 - ÚFM 2010 RIV CZ eng K - Konferenční příspěvek (tuzemská konf.)
Korbel, J. - Klusák, Jan - Knésl, Zdeněk … celkem 5 autorů
Fracture analysis of an adhesive epoxy-aluminum joint exposed to thermal and structural loads.
[Lomová analýza epoxido-hliníkových spojů vystavených teplotnímu a strukturnímu zatížení.]
Proceedings of Engineering Mechanics 2009. Praha: Institute of Theoretical and Applied Mechanics, Academy of Sciences of the Czech Republic, 2009 - (Náprstek, J.; Fischer, C.), s. 673-679. ISBN 978-80-86246-35-2.
[Engineering mechanics 2009. Svratka (CZ), 11.05.2009-14.05.2009]
Grant CEP: GA ČR GA101/08/0994; GA AV ČR 1QS200410502
Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z20410507
Klíčová slova: fracture mechanics * adhesive joint * stability criterion
Kód oboru RIV: JL - Únava materiálu a lomová mechanika

The paper presents a fracture mechanics approach to estimation of critical load (thermal or structural) of adhesive joints. Attention is focused on failure of test specimens prepared by gluing aluminum plates with a commercial thermosetting adhesive. Residual stresses caused by differences of thermal expansion of the adhesive and adherent are also examined. Classical fracture mechanics does not deal with behavior of a bi-material interface, and therefore an approach based on a generalized stress intensity factor and generalized fracture toughness is employed.

V příspěvku je ukázán lomově mechanický přístup k odhadu kritického (teplotně strukturního) zatížení lepených spojů. Pozornost je věnována porušení zkušebních těles připravených lepením hliníkových plátů komerčním termosetovým lepidlem. Zbytková napětí způsobená rozdílnou tepelnou roztažností lepidla a lepených materiálů jsou také zjišťována. Vzhledem k tomu, že pro případ bi-materiálového rozhraní nelze použít postupy klasické lomové mechaniky, je zde použit přístup založený na porovnání zobecněného faktoru intenzity napětí a zobecněné lomové houževnatosti.
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0177852