Počet záznamů: 1  

Low Temperature Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) of TiN on Si Substrates

  1. 1.
    SYSNO0179279
    NázevLow Temperature Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) of TiN on Si Substrates
    Tvůrce(i) Nohava, Jiří (UFP-V)
    Jedrzejowski, P. (PL)
    Zdroj.dok.Workshop ČVUT 2001. s. 458-459. - Praha : ČVUT Praha, 2001
    Konference Workshop ČVUT 2001., Praha, 05.02.2001-07.02.2001
    Druh dok.Abstrakt
    CEZAV0Z2043910 - UFP-V
    Jazyk dok.eng
    Země vyd.CZ
    Klíč.slova PECVD, titanum nitride, low temperature
    Trvalý linkhttp://hdl.handle.net/11104/0076081
     

Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.