Technologie multi-beam B-TGV

0573808 - FZÚ 2024 RIV CZ cze Z - Poloprovoz, ověřená technologie, odrůda/plemeno
Vanda, Jan - Stoklasa, B. - Ahn, S. - Ryu, S.G.
Technologie multi-beam B-TGV.
[Multi-beam B-TGV technology.]
Interní kód: TM01000021-V1 ; 2022
Technické parametry: Popisovanou technologii tvoří následující sled procesních kroků: Ozáření skleněného vzorku jedním krátkým pulsem o vysoké energii na vlnové délce 1030 nm nebo 515 nm, nad prahovou hodnotou procesu daného materiálu. Využití mnohasvazkové procesní optiky pro dosažení požadované procesní rychlosti a optimálního tvaru a rozložení laserových svazků. Synchronizace pulsů laseru s pohybem substrátu ve vysoké rychlosti podle opakovací frekvence laseru. Leptání (wet etching) modifikovaných skleněných vzorků k vytvoření TGV (Thru Glass Vias).
Ekonomické parametry: Výsledek slouží ověření funkčnosti technologie mnohosvazkového zpracování dielektrických materiálů Besselovským svazkem a bude využit pro další rozvoj této technologie. Díky provedené modifikaci je možné krátery vyleptat a vytvořit tzv. TGVs (thru-glass-vias), díky čemuž lze takový substrát použít jako hostovací materiál pro vysokofrekvenční mikroelektroniku. Protože Fyzikální ústav nemá jako svoji hlavní činnost výrobu v oblasti mikroelektroniky, bude hledat vhodného průmyslového partnera pro další rozvoj této technologie.
Grant CEP: GA TA ČR TM01000021
Institucionální podpora: RVO:68378271
Klíčová slova: TGV * LIDT * DPSSL * laser damage * LIDE * ultra-short pulses
Obor OECD: Materials engineering

Technologie přípravy skleněných substrátů pro LIDE pomocí Besselovského multisvazku demonstrovaná funkčním vzorkem a připravená pro technologický transfer do výroby.

Technology of glass substrate preparation for LIDE by use of Bessel multibeam, demonstrated by functional sample and prepared for technological transfer to the production.
Trvalý link: https://hdl.handle.net/11104/0344167