Studie využití pikosekundového mikroobrábění pro výrobu reflexních DOE elementů pro výkonové CW lasery. Další aktivity

0552204 - ÚPT 2022 RIV CZ cze K - Konferenční příspěvek (tuzemská konf.)
Mrňa, Libor - Novotný, Jan - Kolařík, Vladimír
Studie využití pikosekundového mikroobrábění pro výrobu reflexních DOE elementů pro výkonové CW lasery. Další aktivity.
[Aplication of picosecond laser micromachinning for manufacturing of reflective DOE for CW power lasers.]
LA61. Sborník příspěvků multioborové konference LASER61. Brno: Ústav přístrojové techniky AV ČR, 2021 - (Růžička, B.), s. 59-60. ISBN 978-80-87441-28-2.
[LASER61. Lednice (CZ), 20.10.2021-22.10.2021]
Institucionální podpora: RVO:68081731
Klíčová slova: laser * DOE * ultrafast laser * micromachining
Obor OECD: Optics (including laser optics and quantum optics)

Reflexivní optické prvky jsou výhodné z pohledu snadného chlazení, kdy i méně účinný element je možné snadno provozovat bez jeho poškození pomocí jednoduchého systému chlazení. Při interakci materiálu s ultrakrátkými pulzy dochází z velké většiny k netepelnému působení a lze tak velmi definovaně odebírat materiál bez ovlivnění jeho okolí. Díky přímé ablací ultrakrátkými laserovými pulzy je umožněna rychlá a pružná výroba difrakčních optických elementů (DOE). Ultrakrátkými pulzy je také možné obrábět klasickými lasery těžko obrobitelné materiály a snadno vytvářet prostorové struktury v rozměrech řádu desítek mikrometrů.

Reflective optical elements are advantageous in terms of ease of cooling, where even a less efficient element can be easily operated without damage by a simple cooling system. When material interacts with the ultrashort pulses, the interaction is largely non-thermal and the material can be removed in a very defined manner without affecting the surrounding area. Direct ablation with ultrashort laser pulses enables fast and flexible fabrication of diffractive optical elements (DOEs). Ultrashort pulses can also be used to machine difficult-to-machine materials with conventional lasers and easily create spatial structures on the order of tens of micrometers.
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0327344