Počet záznamů: 1  

Laserový systém pro odměřování reliéfu MIEMS vytvářeného metodou hlubokého reaktivního leptání

  1. 1.
    0481768 - ÚPT 2018 RIV CZ cze J - Článek v odborném periodiku
    Maňka, Tadeáš - Šerý, Mojmír - Lazar, Josef - Číp, Ondřej - Krátký, Stanislav - Zemánek, Pavel
    Laserový systém pro odměřování reliéfu MIEMS vytvářeného metodou hlubokého reaktivního leptání.
    [Laser system for determination of the depth of etching in a deep reactive ion etching system.]
    Jemná mechanika a optika. Roč. 62, č. 10 (2017), s. 270-272. ISSN 0447-6441
    Grant CEP: GA MŠMT(CZ) LO1212
    Institucionální podpora: RVO:68081731
    Klíčová slova: laser interferometry * reactive ion etching * micro electro-mechanical system
    Obor OECD: Optics (including laser optics and quantum optics)

    Představujeme laserovou interferometrickou metodu pro přesné měření hloubky leptu v průběhu procesu hlubokého reaktivního iontového leptání (DRIE), která se primárně využívá při zhotovování mikro-elektro-mechanických systémů (MEMS). Systém využívá předchozích návrhů interferometrických systémů vyvinutých na Ústavu přístrojové techniky AV ČR, v.v.i. (ÚPT). Navrhli jsme a zkonstruovali
    odměřovací zařízení pro specifickou oblast MEMS systémů a jeho funkčnost ověřili měřením na profilometru mKLA Tencor D-120.

    We present a method of laser interferometry appropriate for precise determination of the depth of etching in a deep reactive ion etching system (DRIE), primarily used for manufacturing of micro-electro-mechanical systems (MEMS). The system uses previous interferometer designs developed at the Institute of Institute of Scientific Instruments of the CAS, v. v. i. (ISI). We designed and manufactured a measurement system for specific MEMS and its functionality verified with the KLATencor D-120 profilemeter.


    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0277304

     
     
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.