Počet záznamů: 1  

Laser treatment of silicon

  1. 1.
    0321031 - FZÚ 2009 RIV CZ eng C - Konferenční příspěvek (zahraniční konf.)
    Chmelíčková, Hana - Lapšanská, Hana - Hiklová, Helena - Havelková, Martina - Pavlíček, Pavel
    Laser treatment of silicon.
    [Laserové zpracování z křemíku.]
    SILICON 2008. 11th Scientific and Business Conference. Rožnov pod Radhoštěm: TECON Scientific, 2008 - (Vojtěchovský, K.), s. 379-384. ISBN 978-80-254-3278-5.
    [SILICON 2008. Scientific and Business Conference /11./. Rožnov pod Radhoštěm (CZ), 04.11.2008-07.11.2008]
    Grant CEP: GA AV ČR KAN301370701; GA MŠMT(CZ) 1M06002
    Výzkumný záměr: CEZ:AV0Z10100522
    Klíčová slova: Nd:YAG laser * laser treatment
    Kód oboru RIV: BH - Optika, masery a lasery

    Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined.

    V článku jsou uvedeny laerové technologie používané při opracování křemíku. Experimenty se zpracováváním křemíkových destiček byly provedeny na Nd:YAG laseru v univerzitní laboratoři.
    Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0169721

     
     
Počet záznamů: 1  

  Tyto stránky využívají soubory cookies, které usnadňují jejich prohlížení. Další informace o tom jak používáme cookies.