Laser cutting of CVD diamond wafers

0102472 - FZU-D 20040523 RIV CZ eng C - Konferenční příspěvek (zahraniční konf.)
Chmelíčková, Hana - Stranyánek, Martin - Rosa, Jan - Vaněček, Milan
Laser cutting of CVD diamond wafers.
[Laserové řezání CVD diamantových plátků.]
Proceedings of the 15.International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference. Praha: Publishing House Galén, 2004 - (Kodymová, J.), s. 99-99. ISBN 80-7262-279-X.
[International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference /15./. Praha (CZ), 30.08.2004-03.09.2004]
Grant CEP: GA MŠMT LN00A015; GA AV ČR IBS1010353
Klíčová slova: laser * CVD diamond wafers * cutting technology * Nd:YAG laser
Kód oboru RIV: BM - Fyzika pevných látek a magnetismus

CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces

Plátky syntetického diamantu o průměru 51 mm a tloušťky od 0,1 mm do 0,7 mm je potřeba řezat na další tvary různých rozměrů. Byla vyvinuta technologie řezání pulsním Nd:YAG laserem k úspěšnému dělení tenkých vzorků
Trvalý link: http://hdl.handle.net/11104/0009821