Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures

Molnár Peter



Název
Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures
Autor
lupa Molnár Peter FZU-D - Fyzikální ústav AV ČR, v. v. i.
Spoluautoři
lupa Van Humbeeck J.
Zdroj.dok.
lupa International Journal of Materials Research. Roč. 102, č. 11 (2011), s. 1362-1368
Vyd.údaje
7 s.
Druh dok.
J
Jazyk dok.
eng
Země vyd.
DE
Klíč.slova
shape memory alloys * recovery stress * Ni-Ti-Cu * stress relaxation
URL
http://www.ijmr.de/directlink.asp?MK110596
Databáze
zj - Článek v odborném časopise
URL
http://www.ijmr.de/directlink.asp?MK110596
Trvalý link
http://hdl.handle.net/11104/0202767