Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition

Kunz Ludvík



Název
Stability of Microstructure of Ultrafine-Grained Copper Under Fatigue and Thermal Exposition
Autor
lupa Kunz Ludvík UFM-A - Ústav fyziky materiálů AV ČR, v. v. i.
Spoluautoři
lupa Lukáš Petr UFM-A - Ústav fyziky materiálů AV ČR, v. v. i.
lupa Pantělejev L.
lupa Man O.
Zdroj.dok.
lupa Strain. Roč. 2011, č. 47 (2011), 476–482
Vyd.údaje
7 s.
Druh dok.
J
Jazyk dok.
eng
Země vyd.
GB
Klíč.slova
equal channel angular pressing * stability of ultrafine-grained microstructure * fatigue
Databáze
zj - Článek v odborném časopise
Trvalý link
http://hdl.handle.net/11104/0006707