Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction

Man O



Název
Study of thermal stability of ultrafine-grained copper by means of electron back scattering diffraction
Autor
lupa Man O.
Spoluautoři
lupa Pantělejev L.
lupa Kunz Ludvík UFM-A - Ústav fyziky materiálů AV ČR, v. v. i.
Zdroj.dok.
lupa Materials Transactions. Roč. 51, č. 2 (2010), s. 209-213
Vyd.údaje
5 s.
Druh dok.
J
Jazyk dok.
eng
Země vyd.
JP
Klíč.slova
ultra-fine grained copper * thermal stability of microstructure * electron back scattering diffraction * grain size * texture
Databáze
zj - Článek v odborném časopise
Trvalý link
http://hdl.handle.net/11104/0192669