0573808 - FZÚ 2024 RIV CZ cze Z - Pilot plant, v. technol., variety, breed
Vanda, Jan - Stoklasa, B. - Ahn, S. - Ryu, S.G.
Technologie multi-beam B-TGV.
[Multi-beam B-TGV technology.]
Internal code: TM01000021-V1 ; 2022
Technical parameters: Popisovanou technologii tvoří následující sled procesních kroků: Ozáření skleněného vzorku jedním krátkým pulsem o vysoké energii na vlnové délce 1030 nm nebo 515 nm, nad prahovou hodnotou procesu daného materiálu. Využití mnohasvazkové procesní optiky pro dosažení požadované procesní rychlosti a optimálního tvaru a rozložení laserových svazků. Synchronizace pulsů laseru s pohybem substrátu ve vysoké rychlosti podle opakovací frekvence laseru. Leptání (wet etching) modifikovaných skleněných vzorků k vytvoření TGV (Thru Glass Vias).
Economic parameters: Výsledek slouží ověření funkčnosti technologie mnohosvazkového zpracování dielektrických materiálů Besselovským svazkem a bude využit pro další rozvoj této technologie. Díky provedené modifikaci je možné krátery vyleptat a vytvořit tzv. TGVs (thru-glass-vias), díky čemuž lze takový substrát použít jako hostovací materiál pro vysokofrekvenční mikroelektroniku. Protože Fyzikální ústav nemá jako svoji hlavní činnost výrobu v oblasti mikroelektroniky, bude hledat vhodného průmyslového partnera pro další rozvoj této technologie.
R&D Projects: GA TA ČR TM01000021
Institutional support: RVO:68378271
Keywords : TGV * LIDT * DPSSL * laser damage * LIDE * ultra-short pulses
OECD category: Materials engineering
Permanent Link: https://hdl.handle.net/11104/0344167