Number of the records: 1  

Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy

  1. 1.
    SYSNO0478403
    TitleOvrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy
    TitleThick layer coating on Si wafers and the control of the layer
    Author(s) Chlumská, Jana (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Matějka, Milan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Kolařík, Vladimír (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Issue data2017
    SubspeciesOvěřená technologie
    Int.CodeAPL-2017-02
    Result ownerÚstav přístrojové techniky AV ČR, v. v. i.
    Technical parametersVrstvy rezistu se nanáší na křemíkové podložky průměru 4-6 palců. Nominální tloušťka vrstev je 10 mikronů. Technologie vyžaduje čistou laboratoř s třídou čistoty 1000 nebo lepší.
    Economic parametersOvěřená technologie realizovaná při řešení grantů, využívaná příjemcem při vývoji planárních mikrostruktur v rámci projektu FV10618 a v rámci smluvního výzkumu. Kontakt: Ing. Miroslav Horáček, Ph.D., mih@isibrno.cz
    Internal identification code of the product assigned by its creator, Regulation no.,APL-2017-02
    Document TypePoloprovoz, ověřená technol., odrůda, plemeno
    Grant LO1212 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS), CZ - Czech Republic
    ED0017/01/01 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS)
    Institutional supportUPT-D - RVO:68081731
    Languagecze
    CountryCZ
    Keywords e-beam lithography * PMMA rezist * thick layers * spin coating
    Permanent Linkhttp://hdl.handle.net/11104/0274516
     
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.