Number of the records: 1  

Úprava držáku pro galvanické pokovování mikroelektromechanických systémů.

  1. 1.
    SYSNO ASEP0499076
    Document TypeL - Prototype, Functional Specimen
    R&D Document TypePrototype, Functional Specimen
    RIV SubspeciesFunctional Specimen
    TitleÚprava držáku pro galvanické pokovování mikroelektromechanických systémů.
    TitleModification of holder for electroplating of microelectromechanical systems.
    Author(s) Maňka, Tadeáš (UPT-D) RID, ORCID, SAI
    Šerý, Mojmír (UPT-D) RID, SAI
    Number of authors2
    Year of issue2018
    Int.CodeAPL-2018-15
    Technical parametersFunkční vzorek je určen pro galvanické pokovování vodivých vzorků s rozměry 36x36 mm. Většina komponent je vyrobena z ABS plastu na 3D tiskárně. Aparatura je vybavena držákem substrátu sloužícím pro pokovení pouze jedné strany vzorku. Pro připojení elektrického napětí slouží soustava čtyř pružin, které přitlačují vzorek k elektrodě a zajištují tím elektrický kontakt.
    Economic parametersFunkční vzorek realizovaný při řešení grantu s předpokladem smluvního využití s ekonomickým přínosem i po jeho ukončení. Kontakt: Ing. Tadeáš Maňka, manka@isibrno.cz
    Owner NameÚstav přístrojové techniky AV ČR, v. v. i.
    Registration Number of the result owner68081731
    Applied result category by the cost of its creationA - Vyčerpaná část nákladů <= 5 mil. Kč
    License fee feeN - Poskytovatel licence nepožaduje licenční poplatek
    Internal identification code of the product assigned by its creator, Regulation no.,APL-2018-15
    Languagecze - Czech
    CountryCZ - Czech Republic
    Keywordselectroplating holder ; electroplating of silicon wafers
    Subject RIVJR - Other Machinery
    OECD categoryMechanical engineering
    R&D ProjectsLO1212 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS)
    Institutional supportUPT-D - RVO:68081731
    AnnotationZařízení je určeno pro galvanické pokovování vodivých substrátů. Vzorek se vloží do držáku a ponoří se do chemické lázně, kde je pokoven na požadovanou tloušťku.
    Description in EnglishThe device is designed for electroplating of conductive substrates. The sample is placed in the holder and immersed in a chemical bath where it is deposited to the desired thickness.
    WorkplaceInstitute of Scientific Instruments
    ContactMartina Šillerová, sillerova@ISIBrno.Cz, Tel.: 541 514 178
    Year of Publishing2019
Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.