Number of the records: 1
Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy
- 1.
SYSNO ASEP 0478403 Document Type Z - Pilot plant, Verified Technology, Plant Breed/Variety R&D Document Type Pilot Plant, Verified Technology, Plant Breed/Variety RIV Subspecies Ověřená technologie Title Ovrstvení Si desek tlustou vrstvou rezistu a kontrola vrstvy Title Thick layer coating on Si wafers and the control of the layer Author(s) Chlumská, Jana (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Matějka, Milan (UPT-D) RID, ORCID, SAI
Kolařík, Vladimír (UPT-D) RID, ORCID, SAINumber of authors 3 Year of issue 2017 Int.Code APL-2017-02 Technical parameters Vrstvy rezistu se nanáší na křemíkové podložky průměru 4-6 palců. Nominální tloušťka vrstev je 10 mikronů. Technologie vyžaduje čistou laboratoř s třídou čistoty 1000 nebo lepší. Economic parameters Ověřená technologie realizovaná při řešení grantů, využívaná příjemcem při vývoji planárních mikrostruktur v rámci projektu FV10618 a v rámci smluvního výzkumu. Kontakt: Ing. Miroslav Horáček, Ph.D., mih@isibrno.cz Owner Name Ústav přístrojové techniky AV ČR, v. v. i. Registration Number of the result owner 68081731 Applied result category by the cost of its creation A - Vyčerpaná část nákladů <= 5 mil. Kč Possible third party use of the result A - Pro využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence Internal identification code of the product assigned by its creator, Regulation no., APL-2017-02 Licence fee A - Poskytovatel licence požaduje licenční poplatek Language cze - Czech Country CZ - Czech Republic Keywords e-beam lithography ; PMMA rezist ; thick layers ; spin coating Subject RIV JA - Electronics ; Optoelectronics, Electrical Engineering OECD category Materials engineering R&D Projects LO1212 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS) ED0017/01/01 GA MŠMT - Ministry of Education, Youth and Sports (MEYS) Institutional support UPT-D - RVO:68081731 Annotation Technologie pro ovrstvení křemíkových desek plátku s tlustou vrstvou rezistu zahrnuje pět technologických operací. Description in English Technology for the coating of silicon wafer with a thick layer of resist inscludes five technological operations. Workplace Institute of Scientific Instruments Contact Martina Šillerová, sillerova@ISIBrno.Cz, Tel.: 541 514 178 Year of Publishing 2018
Number of the records: 1