Number of the records: 1  

Vícetryskový PVD depoziční systém

  1. 1.
    SYSNO ASEP0465021
    Document TypeL - Prototype, Functional Specimen
    R&D Document TypePrototype, Functional Specimen
    RIV SubspeciesFunkční vzorek
    TitleVícetryskový PVD depoziční systém
    TitleMultijet PVD deposition system
    Author(s) Šmíd, Jiří (FZU-D)
    Olejníček, Jiří (FZU-D) RID, ORCID
    Hubička, Zdeněk (FZU-D) RID, ORCID
    Čada, Martin (FZU-D) RID, ORCID
    Year of issue2016
    Int.CodeUHV-4DK/FZU2016
    Technical parametersVýsledek je tvořen UHV systémem čerpaným rotační a turbomolekulární vývěvou a obsahuje 4 lineární plazmové trysky pracující na principu výboje v duté katodě. Systém je průběžně upgradován. Ve spouštěcí konfi-guraci měl následující technické parametry: mezní tlak p0: 1x10-3 Pa, pracovní tlak pw: 0.1 – 100 Pa, maximální napětí na zdroji: Um: 600 V, maximální výbojový proud: Im: 5 A, příčný rozměr substrátu lm: až 20 cm, maximální depoziční rychlost dosažená pro TiO2 vrstvy rm: 20 μm/hod.
    Economic parametersVyvinutý depoziční systém umožňuje vysokorychlostní depozici homogenních oxidových vrstev. Oproti dostupným komerčním magnetronovým systémům dosahuje v DC režimu až desetinásobnou depoziční rychlost.
    Owner NameFyzikální ústav AV ČR, v. v. i., Na Slovance 2, Praha 8
    Registration Number of the result owner68378271
    Applied result category by the cost of its creationA - Vyčerpaná část nákladů <= 5 mil. Kč
    Use by another entityP - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence
    License fee feeZ - Poskytovatel licence nepožaduje v některých případech licenční poplatek
    Languagecze - Czech
    CountryCZ - Czech Republic
    Keywordshollow cathode discharge ; multi plasma-jet ; thin films ; PVD ; sputtering
    Subject RIVBL - Plasma and Gas Discharge Physics
    R&D ProjectsTF01000084 GA TA ČR - Technology Agency of the Czech Republic (TA ČR)
    Institutional supportFZU-D - RVO:68378271
    AnnotationFunkční vzorek představuje vysokorychlostní depoziční zařízení určené primárně pro nanášení homogenních oxidových vrstev. Systém využívá několik plazmatických trysek umístěných do jedné řady, které pracují na principu výboje v duté katodě. Vysoké depoziční rychlosti je dosahováno kombinací nereaktivního rozprašování ve vnitřním prostoru duté katody a tepelnou evaporací materiálu z povrchu trysky.
    Description in EnglishHigh speed deposition system for homogenous sputtering of oxide thin films. The system uses several plasma-nozzles mounted in one line, which work on the principle of hollow cathode discharge. High speed of deposition process is achieved by combination of non-reactive sputtering inside the hollow cathode with thermal evaporation of hollow cathode material.
    WorkplaceInstitute of Physics
    ContactEva Pulcmanová, pulcman@fzu.cz, Tel.: 220 318 579 ; Kristina Potocká, potocka@fzu.cz
    Year of Publishing2017
Number of the records: 1